Apa Perbedaan Antara PCBA dan PCB?
I. Apa yang dimaksud dengan PCB?
Papan sirkuit tercetak (PCB) adalah pelat datar yang terbuat dari bahan isolasi dengan jalur tembaga konduktif yang diukir pada permukaannya. Jalur tembaga ini membentuk koneksi listrik antara komponen elektronik.
Pada dasarnya, PCB adalah struktur mekanis yang mendukung dan menghubungkan komponen elektronik secara elektrik untuk membentuk sirkuit terpadu. PCB itu sendiri biasanya terdiri dari beberapa lapisan: setidaknya satu lapisan substrat dielektrik dan satu atau lebih lapisan tembaga yang membentuk sirkuit. Komponen elektronik kemudian dipasang pada papan ini, tetapi dalam keadaan kosong, PCB tidak memiliki komponen yang terpasang di atasnya.
Jenis-jenis PCB:
PCB lapisan tunggal (Satu sisi): PCB dengan jejak tembaga hanya pada satu sisi substrat. Komponen biasanya dipasang pada sisi yang berlawanan. Digunakan untuk elektronik sederhana (misalnya, gadget dasar, catu daya).
PCB lapisan ganda (Dua sisi): Papan sirkuit dengan lapisan tembaga di kedua sisi, menawarkan kerapatan jejak yang lebih tinggi daripada papan lapisan tunggal. Jejak pada sisi yang berlawanan dihubungkan melalui vias (lubang tembus). Umumnya ditemukan di sirkuit yang cukup kompleks (misalnya, peralatan rumah tangga, instrumen).
PCB Multilayer: Papan sirkuit dengan tiga atau lebih lapisan tembaga yang dipisahkan oleh bahan isolasi. Sambungan antar lapisan dicapai melalui vias (lubang tembus, vias buta, vias terkubur). PCB multilayer memungkinkan interkoneksi dengan kepadatan tinggi untuk sirkuit yang kompleks dan banyak digunakan pada peralatan kelas atas (misalnya, motherboard komputer, ponsel pintar, yang biasanya memiliki 4, 6, atau bahkan 8+ lapisan). Papan dengan lapisan sangat tinggi (bahkan 50+ lapisan) digunakan di backplane server atau sistem kedirgantaraan untuk memenuhi permintaan perutean yang sangat kompleks.
PCB Fleksibel (Fleksibel) dan Papan Fleksibel Kaku: PCB fleksibel menggunakan substrat plastik fleksibel (misalnya, Kapton) yang memungkinkan papan sirkuit ditekuk atau dilipat. Papan rigid-flex menggabungkan bagian yang kaku dan fleksibel dalam satu PCB, biasanya digunakan pada perangkat ringkas (misalnya, ponsel dan kamera yang dapat dilipat) untuk menghemat ruang dan berat.
II. Apa itu PCBA?
Perakitan Papan Sirkuit Cetak (PCBA) mengacu pada produk jadi setelah komponen elektronik (seperti resistor, kapasitor, sirkuit terpadu (IC), konektor, dll.) Dipasang sepenuhnya ke PCB. Setelah semua komponen yang diperlukan dipasang dan disolder ke PCB, ini menjadi PCBA-papan sirkuit lengkap yang mampu menjalankan fungsi yang dirancang. Dengan kata lain, PCBA adalah produk akhir dari sirkuit elektronik fungsional yang dibentuk setelah komponen dipasang ke PCB.
Proses Perakitan PCBA:
Proses mengubah PCB kosong menjadi PCBA disebut perakitan PCB. Proses ini melibatkan beberapa langkah, terutama dicapai melalui dua teknologi utama.
Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT): Komponen yang digunakan dalam SMT disebut Perangkat Pemasangan Permukaan (SMD). Komponen ini langsung ditempatkan pada bantalan PCB tanpa mengebor lubang. Pasta solder pertama-tama dicetak ke bantalan PCB, kemudian mesin penempatan secara tepat menempatkan komponen SMD. Akhirnya, papan melewati oven reflow di mana pasta solder meleleh, mengikat komponen dengan aman.
Teknologi Melalui Lubang (THT): Komponen THT memiliki kabel logam yang pertama kali dimasukkan ke dalam lubang yang sudah dibor di PCB. Kabel kemudian disolder ke bantalan di sisi berlawanan dari PCB menggunakan penyolderan manual atau penyolderan gelombang untuk mengamankan komponen.
Perakitan Hibrida: Sebagian besar papan sirkuit menggunakan proses SMT dan THT secara bersamaan: SMT digunakan untuk komponen kecil (chip, resistor, kapasitor), sedangkan THT digunakan untuk komponen yang lebih besar, konektor, dan perangkat berdaya tinggi.
Langkah-langkah Perakitan dan Inspeksi Umum:
Pencetakan pasta solder → Penempatan/penyisipan komponen → Penyolderan (penyolderan reflow untuk SMT, penyolderan gelombang untuk THT) → Inspeksi → Pengujian.
Inspeksi umum: AOI (Inspeksi Optik Otomatis), inspeksi sinar-X (memeriksa sambungan solder tersembunyi seperti BGA), mengidentifikasi cacat seperti sambungan solder dingin atau penyolderan yang terlewat.
Pengujian in-line atau fungsional akhir memastikan kinerja kelistrikan sirkuit normal.
Wuxi Zhongyi Smart Technology Co, Ltd berfokus pada pengembangan dan pembuatan meteran air pintar, meteran energi, meteran gas, yang mencakup lebih dari 90 negara di seluruh dunia. Jika Anda tertarik dengan meteran air, silakan hubungi Zhongyi Smart!
